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V2EX 第 6721 号会员,加入于 2011-03-15 03:18:15 +08:00
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revoirzl 最近回复了
22 天前
回复了 heiher 创建的主题 硬件 技嘉魔鹰 B650 GAMING X 无显卡能进系统吗?
不能,要么插个亮机卡,要么插个有核显的 CPU 。
主板是没有显示芯片的,只有核显输出功能。
很遗憾不能。

原因如下:

1.硬件限制,大部分触摸板的接口都是厂家独有的,接口和定义都可能不一样,轻则无法使用,重则烧主板。

2.BIOS 限制,触摸板作为笔记本的底层设备,驱动是和 BIOS 一起的,BIOS 因为容量问题只会存储单一触摸板驱动,所以就算接口一样,定义一样,电压一样,都可能无法使用。

3.BIOS 白名单,只有在 BIOS 白名单上的设备才会正确工作(联想,惠普常见),非白名单设备安装后会出现提示或者重复开关机。

4.安装位不对,因为每个笔记本模具都有差异,哪怕是公模都会有孔位修改,所以大概率无法安装。


如果要提升触摸板体验请移步: https://zhuanlan.zhihu.com/p/30521571
@FrankAdler Zen4 的 IHS 顶盖镀金了,IO 挪到中间了,都是为了解决积热问题
全程看完发布会的表示:

1. AMD 还是在深挖潜力,目前感觉是 60%的性能靠优化,40%的性能靠功耗。

2.其实并不建议非刚需普通用户直接入手首发,因为 3D 堆叠款必然会在后面推出(就看 13 能不能打了)。

3.主板除了 X ,B 等分级,多了一个 E 后缀,不带 E 的只有一个 PCIE 芯片,带 E 的有两个,意味着 AMD 在赌未来会有更多的 PCIE5.0 设备。

4.DDR5 内存的延迟目前还是过高,对于内存敏感的 ZEN 架构来说是一大挑战,目前对于 AMD 的 DDR5 的低延迟技术持观望态度。

5.从发布会看出,本代主要着重于提升生产力相关性能,游戏和日常使用方面只是受惠于 IPC 提升。这意味着 AMD 准备进一步挑战 Intel 在商业应用市场中的传统优势地位。

6.主板在发布前回炉导致延迟发布,出现这种 U 等板这种情况,也意味着测试优化的时间很紧张,估计和 DDR5 有关。

总体来说,非刚需朋友请静待明年 Q1 再考虑 Zen4 。

最后:Intel 的 13 代目前来看就是继续疯狂堆料+官方灰烬,尽力拉参数抵抗本次 AMD 的进攻,在 Zen4 发布前拼了命的泄露下一代,下下一代,下下下一代的技术路线和规格 PPT 来营造预期,明显能看出 Intel 已经出现应对无力,黔驴技穷的苗头了。
@HugoChao
很遗憾,换接口了
135 天前
回复了 yuhuan66666 创建的主题 硬件 显卡厂家自带的散热器 真的够压的住吗?
1. 现在两家厂的显卡都自带超频能力,会在最大功率区间内压榨厂家设计的散热能力

2.厂家散热是按照正常工况下的工作温度设计的,而在机箱设计不合理(大闷罐),显卡安装不合理(有些显卡的热管在垂直或者反装的情况下表现不佳),机箱风道不合理这三种情况下会出现散热问题。

3.温度在合理区间内没必要去折腾商家的所谓改水冷,水冷翻车的案例太多了(管路密封问题,水冷头堵塞问题,换冷却介质翻车等等)。P.S:真想要水冷可以直接购买厂家的水冷款显卡

4.正常情况下,显卡出现了过热降频才考虑换硅脂,换散热风扇,换导热垫等手段去改进,而不是简单粗暴的改水冷。

最后:不必忧心,目前你的显卡工作温度完全正常,实在担心可以尝试改善下机箱风道,或者将空调降几度会更有效果
直接去找华人置业顾问(房产中介)谈合作,他们在二手交易,生活服务以及留学生群里都很活跃。
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